Глобальный дефицит высокоскоростной памяти HBM
Рынок высокоскоростной памяти HBM (High Bandwidth Memory) оказался в тотальном дефиците, который продлится как минимум до 2027 года. Об этом заявил Лу Чао-Чун, глава тайваньской компании Etron. Три компании — Samsung, SK Hynix и Micron — стали ‘новыми Санта-Клаусами’, которые решают, кто и сколько чипов памяти получит.
Причины дефицита
Причина дефицита — в физике производства. Как объяснил Сумит Садана, коммерческий директор Micron, компания укладывает от 12 до 16 слоев памяти в один чип, превращая его в ‘куб’. При этом на производство одного бита HBM уходит столько же ресурсов, сколько на три бита обычной памяти.
- Линии, производящие HBM для Nvidia и AMD, загружены на сто процентов.
- Стандартная DDR5 для серверов и GDDR7 для видеокарт оказались в конце очереди.
Масштаб проблемы
Аналитик TrendForce Том Сюй охарактеризовал ожидаемый рост цен на DRAM как беспрецедентный: плюс 50–55% за первый квартал 2026 года по сравнению с предыдущим.
- SK Hynix еще в октябре сообщила, что ее мощности по HBM полностью распроданы на весь 2026 год.
- Micron признала, что может удовлетворить максимум две трети среднесрочных потребностей клиентов.
Prospects
Когда станет легче? Не скоро. Micron строит два завода в Бойсе, штат Айдахо, — они начнут выпуск в 2027 и 2028 годах. Еще один завод в Клэе, штат Нью-Йорк, запустится только в 2030-м.
- SK Hynix анонсировала план на $500 млрд для строительства четырех новых фабрик, но первая заработает не раньше 2027 года.
- До этого момента предложение останется ограниченным, а цены — высокими.
Conclusion
Память из скучного сырьевого бизнеса с циклами бумов и спадов превратилась в критическую инфраструктуру для ИИ. Три компании контролируют весь рынок, порог входа для новых игроков запретительно высок, а спрос со стороны ИИ-индустрии растет быстрее, чем физически возможно нарастить производство.
EN 
RU