iPhone Air: внутреннее устройство и ремонтопригодность
Специалисты iFixit разобрали новый iPhone Air, чтобы понять, как разработчикам удалось разместить все компоненты внутри корпуса толщиной всего 5,6 мм.
Конструкция и внутреннее устройство
Большую часть внутреннего пространства корпуса занимает аккумуляторная батарея. Apple разработала «плато», где разместились многие компоненты, включая основной модуль камеры и часть материнской платы.
Такое расположение материнской платы даёт ей дополнительную защиту в случае, если смартфон подвергнется изгибу.
Прочность и изгиб корпуса
Недавние тесты показали, что iPhone Air хорошо выдерживает попытки изогнуть корпус и, вероятно, является самым прочным iPhone в истории.
Однако, разборка смартфона и попытка согнуть корпус устройства без внутренних компонентов показали, что он не так прочен и достаточно легко погнулся.
Аккумулятор и зарядное устройство
Специалисты iFixit подтвердили, что в пауэрбанке iPhone Air MagSafe используется тот же аккумулятор, что и в самом iPhone Air, ёмкостью 12,26 ватт-часов.
Ремонтопригодность
Несмотря на то, что iPhone Air имеет более тонкую конструкцию, чем у других iPhone, ремонтировать его даже проще.
В нём нет места для того, чтобы размещать компоненты слоями, и Apple использует дисплей с защёлками и стекло на тыльной стороне, снять которое не сложно.
Для крепления аккумулятора используется клей, но отсоединить источник питания можно с помощью электрического тока низкого напряжения.
Technical details
Apple использует в iPhone Air напечатанные на 3D-принтере разъёмы USB Type-C, выполненные из титанового сплава.
На материнской плате появился фирменный модем C1X5G, беспроводной контроллер N1 и процессор A19 Pro.
Оценка ремонтопригодности
В целом в iFixit оценили ремонтопригодность iPhone Air на 7 баллов из 10 возможных.
Conclusion
iPhone Air — первый смартфон компании, в котором используется так много компонентов, разработанных Apple.
Apple будет выпускать запасные части для смартфонов и руководства для самостоятельного ремонта, а также снизит количество программных блокировок и ограничений на сопряжение компонентов.
EN 
RU