Недавно анонсированные мобильные процессоры Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H) были тщательно изучены под микроскопом в лаборатории Kurnal Insights. Это исследование раскрыло интересные детали о внутреннем устройстве и технических характеристиках новых чипов.
Архитектура и техпроцесс
Intel Core Ultra Series 3 построен на основе раздельных чиплетов, выполненных по разным техпроцессам. SoC-блок, включающий большие и энергосберегающие ядра CPU, нейронный процессор (NPU) и основные контроллеры памяти, производится по техпроцессу Intel 18A. Графический блок, содержащий вычислительные компоненты iGPU, выполнен по техпроцессу Intel 3 для Panther Lake-H и TSMC N3E для Panther Lake-U.
Ключевые компоненты
- SoC-блок: построен на техпроцессе Intel 18A, содержит ядра CPU, NPU и контроллеры памяти.
- Графический блок: для Panther Lake-H содержит 4 ядра Xe (Intel 3), для Panther Lake-U — 12 ядер Xe (TSMC N3E).
- Блок ввода-вывода (I/O Die): производится по техпроцессу TSMC N6, содержит корневой комплекс PCIe, поддержку Thunderbolt 5 и контроллеры интерфейсов.
Конструкция и характеристики
Чип Panther Lake-H имеет четыре основных элемента: базовую подложку на основе 22-нм техпроцесса Intel, вычислительный чипсет с ядрами, чипсет встроенной графики (iGPU) и чипсет ввода-вывода. Вычислительный блок является самым большим и содержит 16 вычислительных ядер по схеме 4P + 8E + 4LPE.
Вычислительный блок
Размеры вычислительного блока составляют 14,32 × 8,04 мм (площадь 115 мм2). Он содержит:
- 4 высокопроизводительных ядра Cougar Cove (P-ядра) с частотой до 5,10 ГГц.
- 2 кластера энергоэффективных ядер Darkmont (E-ядра) с частотой до 3,80 ГГц.
- 4 энергосберегающих LPE-ядра с частотой до 3,70 ГГц.
Графический блок и iGPU
Графический блок для Panther Lake-U, выполненный по техпроцессу TSMC N3E, содержит 12 ядер Xe и 16 Мбайт кеша L2. iGPU процессоров Panther Lake основан на графической архитектуре Xe3 (кодовое имя Celestial).
Conclusions
Новые процессоры Intel Core Ultra Series 3 демонстрируют значительное улучшение технических характеристик и architectural решений. Использование раздельных чиплетов и различных техпроцессов позволяет Intel достичь высокой производительности и энергоэффективности.
В ближайшем будущем ожидается дальнейшее развитие и внедрение новых технологий в процессорах Intel, что продолжит совершенствовать производительность и возможности компьютерных систем.
EN 
RU