На выставке CES 2026 в Лас-Вегасе генеральный директор AMD Лиза Су представила два новых продукта, одним из которых стал серверный процессор EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6.
Прогрессивная компоновка кристаллов
Процессор EPYC Venice лишён крышки теплораспределителя, что позволяет увидеть кристаллы, использующие прогрессивную технологию упаковки.
AMD при производстве своих процессоров полагается на услуги TSMC и GlobalFoundries, и в контексте использования многокристальной компоновки — на технологические возможности первого из подрядчиков.
Технология InFO_oS
При упаковке процессоров AMD Venice используется технология InFO_oS, которая позволяет напрямую соединять между собой чиплеты через специальный слой и обеспечивает обмен данными между кристаллами посредством особого интерфейса.
Это позволяет сократить длину каналов передачи информации и снизить энергопотребление, а также повысить пропускную способность интерфейса.
Характеристики процессора EPYC Venice
На подложке процессора EPYC Venice расположены два раздельных кристалла ввода-вывода в центральной части и два ряда по четыре кристалла с вычислительными ядрами.
Каждый из кристаллов с вычислительными ядрами способен содержать по 32 ядра с архитектурой Zen 6c, в совокупности один процессор способен предложить до 256 вычислительных ядер.
Эти процессоры должны использовать 16-канальный доступ к оперативной памяти.
Перспективы развития технологии
Скорее всего, подобные технологии упаковки AMD будет использовать и в процессорах Ryzen будущих поколений, с той лишь разницей, что количество кристаллов на одной подложке будет меньше.
Технически, опыт интеграции кристаллов новым методом AMD и TSMC получили ещё при создании процессоров Ryzen AI Max 300, относящихся к семейству Strix Halo.
GPU семейства Instinct MI455X
На сцене CES 2026 в руках Лизы Су побывал и образец GPU семейства Instinct MI455X, который будет применяться в серверном сегменте для ускорения вычислений.
На одной подложке объединены два кристалла с вычислительными ядрами GPU, а также два ряда по восемь микросхем памяти типа HBM4.
Такие ускорители начнут поставляться клиентам AMD уже в этом году.
В будущем ожидается дальнейшее развитие технологии упаковки кристаллов и её применение в различных сегментах computing.
EN 
RU