Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus для среднебюджетных ПК с ИИ

Qualcomm анонсировала Snapdragon X2 Plus для ноутбуков среднего сегмента

На выставке CES 2026 компания Qualcomm представила новые компьютерные процессоры Snapdragon X2 Plus, ориентированные на ноутбуки среднего ценового сегмента. Эти чипы обещают высокие производительность и автономность, а также поддержку функций искусственного интеллекта.

Характеристики и возможности Snapdragon X2 Plus

Qualcomm Snapdragon X2 Plus выпускаются в двух вариантах: 10-ядерном (X2P-64-100) и шестиядерном (X2P-42-100). Оба варианта построены на третьем поколении Arm-совместимой архитектуры Qualcomm Oryon, выполнены по техпроцессу 3 нм и имеют тактовую частоту до 4,0 ГГц.

10-ядерный чип: 6 основных и 4 производительных ядра, 34 Мбайт кеша
6-ядерный чип: только основные ядра, 22 Мбайт кеша

Производительность и энергоэффективность

По сравнению с прошлогодним Snapdragon X Plus, новый 10-ядерный чип обещает рост однопоточной производительности на величину до 35 %, многопоточной — на 17 %. У шестиядерного чипа многопоточная производительность выросла на 10 %.

Qualcomm подчеркивает высокую производительность на ватт. В сравнении с чипами Intel Core Ultra 7 265U, Intel Core Ultra 7 256V и AMD Ryzen AI 7 350, новый 10-ядерный процессор Snapdragon X2 Plus оказался до 3,5 раза быстрее в однопоточном тесте Geekbench 6.5 и до 3,1 раза — в многопоточном при одинаковом энергопотреблении.

Графика и поддержка ИИ

Чипы оснащаются интегрированной графикой Adreno X2-45. У 10-ядерной модели её тактовая частота составляет 1,7 ГГц, а прирост скорости составляет до 29 % по сравнению с прошлогодней платформой. Поддерживаются DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0, аппаратная трассировка лучей и технология работы с памятью Adreno High Performance Memory (HPM).

Qualcomm обещает поддержку 90 % популярных игр для Windows уже на старте продаж компьютеров с чипами нового поколения.

ИИ-ускоритель Hexagon NPU имеет производительность 80 TOPS (INT8) в обеих моделях — на 78 % быстрее, чем у чипов предыдущего поколения.

Поддержка интерфейсов и безопасность

Чипы нового поколения могут комплектоваться модемом Snapdragon X75 5G (до 10 Гбит/с на входящем канале). Поддерживаются Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, до трёх USB4 (40 Гбит/с), PCIe 5.0 (восемь линий), оперативная память LPDDR5x с пропускной способностью 152 Гбайт/с.

Контроллер дисплея Adreno DPU позволяет выводить изображения на встроенный экран с разрешением до 4K с частотой 144 Гц; поддерживаются до трёх внешних мониторов 4K со 144 Гц или 5K с 60 Гц.

Функции безопасности включают пакет Snapdragon Guardian Technology для удалённого управления устройством, Qualcomm SPU и Microsoft Pluton, автоматическое распознавание присутствия и биометрическая аутентификация.